Geopolítica

RECONFIGURANDO LAS CADENAS: EE. UU., UE Y CHINA SE DISPUTAN EL SILICIO (3 de 6)

Las carencias de 2020–2021 activaron la palanca política. En febrero de 2021, la Casa Blanca abrió una revisión de 100 días sobre cuatro cadenas críticas –semiconductores incluidos– para mapear vulnerabilidades y reducir la dependencia de China ​. Al mismo tiempo, endureció los controles de exportación que impiden a Huawei y otras firmas acceder a tecnología estadounidense a lo largo de toda la cadena, desde el software EDA hasta los equipos EUV.

China, que consume más del 60 % de los chips del mundo pero produce una fracción, respondió con un plan quinquenal que eleva un 7 % anual la inversión en I+D y financia una nueva megafab de SMIC en Shenzhen por 2.350 M $ ​. Europa, por su parte, lanzó la “Brújula Digital 2030” con el objetivo de duplicar su cuota de fabricación del 10 % al 20 % y corteja a Intel y TSMC para instalar nodos avanzados en suelo comunitario, mientras protege su joya de la corona: ASML, el único proveedor mundial de EUV ​.

El tablero se completa con iniciativas como la Supply Chain Resilience Initiative (Australia‑India‑Japón) o la propuesta de Consejo de Comercio y Tecnología UE‑EE. UU., todas orientadas a diversificar proveedores y blindar la transferencia de know‑how. Pekín lo ve como un cerco; Bruselas y Washington lo justifican como defensa de su seguridad nacional.

Lo cierto es que la fabricación de un smartphone y la de un dron militar comparten la misma litografía de 5 nm. En un mundo donde la línea entre lo civil y lo militar se difumina, el control del silicio es también el control de la potencia. Los próximos años decidirán quién escribe –o graba en silicio– esa ecuación.