Las carencias de 2020–2021 activaron la palanca política. En febrero de 2021, la Casa Blanca abrió una revisión de 100 días sobre cuatro cadenas críticas –semiconductores incluidos– para mapear vulnerabilidades y reducir la dependencia de China . Al mismo tiempo, endureció los controles de exportación que impiden a Huawei y otras firmas acceder a tecnología estadounidense a lo largo de toda la cadena, desde el software EDA hasta los equipos EUV.
China, que consume más del 60 % de los chips del mundo pero produce una fracción, respondió con un plan quinquenal que eleva un 7 % anual la inversión en I+D y financia una nueva megafab de SMIC en Shenzhen por 2.350 M $ . Europa, por su parte, lanzó la “Brújula Digital 2030” con el objetivo de duplicar su cuota de fabricación del 10 % al 20 % y corteja a Intel y TSMC para instalar nodos avanzados en suelo comunitario, mientras protege su joya de la corona: ASML, el único proveedor mundial de EUV .
El tablero se completa con iniciativas como la Supply Chain Resilience Initiative (Australia‑India‑Japón) o la propuesta de Consejo de Comercio y Tecnología UE‑EE. UU., todas orientadas a diversificar proveedores y blindar la transferencia de know‑how. Pekín lo ve como un cerco; Bruselas y Washington lo justifican como defensa de su seguridad nacional.
Lo cierto es que la fabricación de un smartphone y la de un dron militar comparten la misma litografía de 5 nm. En un mundo donde la línea entre lo civil y lo militar se difumina, el control del silicio es también el control de la potencia. Los próximos años decidirán quién escribe –o graba en silicio– esa ecuación.